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环旭电子携微软推全球首款兼顾资安与传输模块

2019-03-25 07:30 2845
全球电子设计制造大厂环旭电子宣布,将面向物联网应用推出全球首个Azure Sphere 无线加蓝芽二合一模块。

上海2019年3月25日 /美通社/ -- 全球电子设计制造大厂环旭电子 (SSE:601231) 宣布,将面向物联网应用推出全球首个Azure Sphere 无线加蓝芽二合一模块。作为第一款整合微软 Azure Sphere Certified MCU、802.11 b/g/n 和蓝牙 5.0 无线双模与嵌入式安全系统的产品,这个模块基于微软数十年软件安全防护经验加上内建的 Security Engine,能提供比目前市场上相似产品更高层级的网络防护能力,保证物联网应用的安全。

透过环旭电子完整的模块与系统开发经验,结合微软的安全防护软件,提供客户微软认证的完整方案。Azure Sphere 二合一模块能为 IoT 开发厂商在开发产品时考虑加设网络安全防护,让具有网络安全防护意识的厂商能有合适的方案可以采用。完整的设计支持服务(天线设计、系统验证、认证)可以让方案商快速将模块导入系统,加速产品上市。

具体参数:

  • 提供主频高达 500MHz 的 ARM Cortex-A7 和两个主频高达 200Mhz 的Cortex-M4F 核心;
  • 提供 192kB TCM, 64kB SRAM 和集成 FPU,适合实时控制需求;
  • 在不同的核心建提供 4MB 嵌入式 RAM;
  • 为 Azure Sphere 操作系统和用户应用提供16MB Flash;
  • 提供两个天线:双频打印天线、为 BLE 或者多样性需求提供的外部天线;
  • 双频 1T1R 模式;
  • 支持蓝牙5.0标准;
  • 支持 SPI/ I2S/ I2C/ UART/ADC/ GPIOs 和 SPI 等不同接口选择,其中 SPI 还可以用作外部闪存扩展;
  • 支持 WFA WPA/WPA2 安全标准;
  • 支持 Green design Compliance;
  • 尺寸:28.0mm(L) x 28.0mm(W) x 2.2mm(H);
  • 封装:带有金属屏蔽的103引脚 LGA 封装;

环旭电子无线暨系统方案第二事业处总经理方永城表示:“提供客户快速导入又能兼顾网络安全的无线模块一直是 USI 团队的目标透过与微软的合作Azure Sphere Combo Module 完美结合了Microsoft 在云端、软件及设备技术方面的最佳专业知识,从模块扩充到云端,让安全联机的承诺落实到全球 IoT 客户的产品。”

应对物联网市场需求成长和应用升级,环旭电子 Azure Sphere 无线加蓝芽二合一模块的高性能、安全性和灵活性,能够为智能家居、家居安全、智慧能源、M2M 业务、云计算和智能制造提供全方位的支持。样品和 EVB 从2019年1月开始提供,并于 Q3 开始量产。

Azure Sphere 二合一模块
Azure Sphere 二合一模块

产品联络人
Johnny Sit
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关于环旭电子

环旭电子 (SSE: 601231) 为全球电子设计制造领导厂商,专为国内外品牌电子产品或模块提供产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。环旭电子为日月光投控 (TWSE: 3711, NYSE: ASX) 成员之一,承袭环隆电气于电子制造服务行业多年经验,并整合日月光集团之封装测试领先技术,在全球为客户提供通讯类、计算机及存储类、消费电子类、工业类及车用电子为主等电子产品。公司销售服务据点遍布美洲、欧洲、亚洲,并在中国大陆、台湾、墨西哥和波兰设置生产据点。更多讯息,请查询。

消息来源:环旭电子
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